过去两天，吉隆坡云集了不少各类投资者，不管是风险投资者、天使投资者、私募基金，以及主权财富基金；同时，也有许多科技创业家，当然少不了官方的政府领袖。

他们都聚集在首都参与《2024年吉隆坡20蓝图峰会（KL20）》，首相安华宣布，大马将推出一系列计划以优化大马的创业环境，包括设立人才绿色通道（Visa Green Laning）、定期寻找投资项目（VC Golden Pass）以及改善人工智能（AI）设施，以吸引更多外资流入，期望将大马打造成东南亚最大集成电路（IC）设计园区与数位产业中心。

安华表示，大马要努力从封测（后端产业）升级转型至附加价值更高的如IC设计（前端产业），而打造IC设计园区便是其中的重要策略。

半导体产业链的“上中下游”的流程很长，从“上游”的IP设计及IC设计，“中游”的IC制造、晶圆制造、相关生产制程检测设备、光罩、化学品等产业，直到“下游”的IC封装测试、相关生产制程检测设备、零组件、IC模组、IC通路等产业，都属于半导体产业链的范畴。

2023年，邻国新加坡在全球新创生态系统指数棑名第8，亚洲第2；

它的评估指标是根据新创绩效、资金、连结性、市场覆盖率、知识，以及人才等6大因素。新加坡的新创生态系统各大指标都在全球前列，不管是新创公司估值、新创公司上市或脱售数量；专利活动等创新能力的“知识”；“人才资源”，以及“资金”等。相比之下，大马需要加大力度。

这次的合作将催化经济增长，创造高价值就业机会，提升大马本地人才的专业技能。

该计划，不仅可加强大马与全球产业的联系，也将促进创新、技能发展和技术独立，对国家的长期经济韧性贡献重大。

建议中的集成电路设计园区，坐落于蒲种；预料，今年7月开始运营，里头配有精心打造的顶尖设施，可容纳4至6家本地和国际集成电路设计公司，预料将聘雇至少300名本地集成电路设计工程师。

希望这项计划能尽快落实，让雪州成为东南亚最大集成电路设计园区。

由于地缘政治因素推动的全球需求，雪州政府也正筹建位于Bukit Beruntung 的雪州半导体业高科技园，以满足半导体行业不断增长的需求。

一旦雪州半导体业高科技园落成后，将让雪州在半导体领域中，占有一席之地，而且不让槟城专美。