不只软体要强，硬体更是不能输，为了打造自家行动处理器，Google可以说是卯足全力，最近从苹果挖来有芯片灵魂人物封号的工程师约翰·布鲁诺（John Bruno），近来Google已经从高通、苹果手中挖走不少研发人员，有专家更大胆预测，Pixel装置上的AI芯片也许最快在明年就会正式问世。
iPhone成功秘诀，软硬体一手包办
约翰·布鲁诺（John Bruno）自2012年开始加入苹果，主要带领苹果在硅谷的分析小组研发iPhone处理器，确保苹果自主研发设计的处理器在市场上维持一定水準的竞争力。而在这之前，约翰·布鲁诺也曾在芯片制造商AMD担任首席工程师、ATI Technologies负责处理器架构设计等工作。
目前西方多数国家正值圣诞假期，约翰·布鲁诺跳槽的消息尚未由官方正式公布，但他的Linkedin页面上的职称已经更改为「Google系统架构师」，跟之前在苹果的职称相同。约翰·布鲁诺新职务主要负责的工作目前也还不明确，据传可能会协助Google Pixel产品线，开发更高水準的内部硬体装置。
但如果要谈起苹果的过人之处，大概不能不提自2012年开始的第一款iPad就采用自主设计的A4处理器，后来推出的A7处理器进入64位元架构，让当时的iPhone 5s成为市面上第一款软硬体皆采用64位元架构的智慧型手机，软、硬体从头到尾一手包办，也正是iPhone的成功秘诀之一。
除了苹果，目前包括华为、三星等手机大厂都有自己的处理器芯片技术，在不受芯片厂商制约的情况下，最大程度的控制成本以及出货量。预计约翰·布鲁诺能将过往的经验带进Google，让硬体团队更有能力自主设计行动处理器。
Google频挖角，Pixel AI芯片最快明年问世？
科技业界今年一直盛传Google将自主开发行动芯片，而目前Google唯一自家开发的芯片，是Pixel 2手机采用的Pixel Visual Core 图像芯片，这也是Pixel手机能拍出高品质照片的关键。
这段时间以来，Google已经挖角包括崔旺泽（Wonjae Choi）、塔育·法德罗（Tayo Fadelu）、马努·古拉蒂（Manu Gulati）等苹果工程师；以及维诺德·可玛蒂（Vinod Chamarty）、绍米克·甘古利（Shamik Ganguly）、伊迈拉克·比斯瓦斯（Mainak Biswas）等高通工程师，由此可见其积极的程度。
苹果目前正打算研发用于iPad、iPhone产品上的AI芯片，而先前Google已经发布了第二代Cloud TPU（Cloud Tensor Processing Units），可以跟Google的AI学习系统TensorFlow兼容，预计未来出售给第三方企业，有分析师指出，Google打算利用这些挖角来的人才投入Pixel装置的AI芯片，预计最快在明年就会问世。
Pixel硬体力若提升，将说服更多用户买Pixel手机
不论这次被挖脚的约翰·布鲁诺未来具体的工作内容是什么，频频上演的抢人才大战，都直接展现Google要加强 Pixel 产品硬体实力的承诺。
过去除了Pixel Visual Core 图像芯片，Google手机内部的硬体组件一直被认为没有特別独特之处，使用的大多是已经在其他Android 手机上用过的硬体组件。Nexus或 Pixel手机的吸引力，大多是建构在软体的体验上，如果Google 有能力研发比竞争对手更高水準的行动芯片，就能有更多理由说服顾客购买自家手机，而非其他Android阵营产品。
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