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不只软体要强,硬体更是不能输,为了打造自家行动处理器,Google可以说是卯足全力,最近从苹果挖来有芯片灵魂人物封号的工程师约翰·布鲁诺(John Bruno),近来Google已经从高通、苹果手中挖走不少研发人员,有专家更大胆预测,Pixel装置上的AI芯片也许最快在明年就会正式问世。

iPhone成功秘诀,软硬体一手包办

约翰·布鲁诺(John Bruno)自2012年开始加入苹果,主要带领苹果在硅谷的分析小组研发iPhone处理器,确保苹果自主研发设计的处理器在市场上维持一定水準的竞争力。而在这之前,约翰·布鲁诺也曾在芯片制造商AMD担任首席工程师、ATI Technologies负责处理器架构设计等工作。

目前西方多数国家正值圣诞假期,约翰·布鲁诺跳槽的消息尚未由官方正式公布,但他的Linkedin页面上的职称已经更改为「Google系统架构师」,跟之前在苹果的职称相同。约翰·布鲁诺新职务主要负责的工作目前也还不明确,据传可能会协助Google Pixel产品线,开发更高水準的内部硬体装置。

但如果要谈起苹果的过人之处,大概不能不提自2012年开始的第一款iPad就采用自主设计的A4处理器,后来推出的A7处理器进入64位元架构,让当时的iPhone 5s成为市面上第一款软硬体皆采用64位元架构的智慧型手机,软、硬体从头到尾一手包办,也正是iPhone的成功秘诀之一。

iPhone 5s成为市面上第一款软硬体皆采用64位元架构的智慧型手机。

除了苹果,目前包括华为、三星等手机大厂都有自己的处理器芯片技术,在不受芯片厂商制约的情况下,最大程度的控制成本以及出货量。预计约翰·布鲁诺能将过往的经验带进Google,让硬体团队更有能力自主设计行动处理器。

Google频挖角,Pixel AI芯片最快明年问世?

科技业界今年一直盛传Google将自主开发行动芯片,而目前Google唯一自家开发的芯片,是Pixel 2手机采用的Pixel Visual Core 图像芯片,这也是Pixel手机能拍出高品质照片的关键。

目前Google唯一自家开发的芯片,是Pixel 2手机采用的Pixel Visual Core 图像芯片。

这段时间以来,Google已经挖角包括崔旺泽(Wonjae Choi)、塔育·法德罗(Tayo Fadelu)、马努·古拉蒂(Manu Gulati)等苹果工程师;以及维诺德·可玛蒂(Vinod Chamarty)、绍米克·甘古利(Shamik Ganguly)、伊迈拉克·比斯瓦斯(Mainak Biswas)等高通工程师,由此可见其积极的程度。

苹果目前正打算研发用于iPad、iPhone产品上的AI芯片,而先前Google已经发布了第二代Cloud TPU(Cloud Tensor Processing Units),可以跟Google的AI学习系统TensorFlow兼容,预计未来出售给第三方企业,有分析师指出,Google打算利用这些挖角来的人才投入Pixel装置的AI芯片,预计最快在明年就会问世。

Pixel硬体力若提升,将说服更多用户买Pixel手机

不论这次被挖脚的约翰·布鲁诺未来具体的工作内容是什么,频频上演的抢人才大战,都直接展现Google要加强 Pixel 产品硬体实力的承诺。

过去除了Pixel Visual Core 图像芯片,Google手机内部的硬体组件一直被认为没有特別独特之处,使用的大多是已经在其他Android 手机上用过的硬体组件。Nexus或 Pixel手机的吸引力,大多是建构在软体的体验上,如果Google 有能力研发比竞争对手更高水準的行动芯片,就能有更多理由说服顾客购买自家手机,而非其他Android阵营产品。

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